哈焊华通：融资余额2844.57万元，创近一年新低（06-15）
东方财富Choice数据 2023-06-16 08:41:06
【资料图】
哈焊华通融资融券信息显示，2023年6月15日融资净偿还67.27万元；融资余额2844.57万元，创近一年新低，较前一日下降2.31%。
融资方面，当日融资买入242.21万元，融资偿还309.49万元，融资净偿还67.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2844.57万元。
哈焊华通融资融券交易明细（06-15）
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